Job Responsibilities

• NPU ​기반 ​AI ​Accelerator, AI ​Box, Edge Device 제품의 ​기구 ​설계 총괄
• 고발열 ​SoC(GPU/FPGA/NPU) 모듈을 포함한 ​전체 제품 ​구조 ​설계 및 ​최적화
• Fan ​/ ​Fanless, Box / ​Card ​등 다양한 폼팩터별 ​구조 ​설계 ​및 플랫폼 표준화 ​추진
• 그래픽카드형 모듈 ​규격(FHFL, ​HHHL 등) ​기반 하우징 ​표준화 ​및 기구 설계 ​가이드 구축
• Edge ​AI Box / Mini Server / 산업용 AI 제품군 간 공용 구조 플랫폼 전략 수립
• 열·기류·방진 설계 및 열 시뮬레이션(ANSYS, Icepak, FloTHERM 등)을 통한 방열 구조 검증
• 협력사(Co-Design Partner) 및 ODM/OEM 파트너사와의 공동개발 및 양산 이관 관리
• 기구·전원·하드웨어·생산·QA 부서 간 협업 리딩 및 품질 관리 체계화
• PCB 인터페이스 정합성, EMI/EMC 인증 대응 및 개선활동 총괄

Requirements

• 기계·메카트로닉스·기구설계 관련 전공(학사 이상)
• 전자기기(서버, GPU, AI Box 등) 기구설계 10년 이상 경력
• 3D CAD(SolidWorks, Creo, NX 등) 숙련
• Thermal / Structural Simulation 수행 능력
• 금속/플라스틱 사출, 압출, CNC, 다이캐스팅 등 제조공정 이해
• 공차·조립성·방열성을 고려한 실무 설계 경험
• 협력사 기술 검증 및 원가 협상/관리 역량

Preferred Qualifications

• GPU/NPU/Edge AI 제품 기구설계 또는 AI Box 개발 경험
• Fan/Fanless 이중 플랫폼 설계 경험
• Vendor 선정 및 Co-Development 프로젝트 리딩 경험
• 양산성(DFM/DFMA) 및 Cost Down 활동 주도 경험
• EMI/EMC/ESD/안전 인증 대응 경험
• 기구설계팀 리더십 및 멘토링 경험
• 글로벌 ODM/OEM 파트너와 공동개발 경험