Job Responsibilities

• 고객사 ​개발 ​전 ​과정(기획~양산)에서 하드웨어 ​기술 지원
• NPU/SoC 기반 보드 ​하드웨어 ​통합 및 ​최적화 지원 (전원, ​인터페이스, 신호 ​무결성 ​등)
• HW bring-up, ​계측 ​장비를 ​활용한 디버깅 및 ​문제 ​원인 분석·해결
• 온사이트·원격 하드웨어 ​기술 ​지원 ​및 고객사 엔지니어 ​협업
• 고객 피드백 ​수집 ​및 관련 ​부서(개발/품질/PMO 등)에 ​전달
• 고객사의 ​하드웨어 요구사항 분석 ​및 제품 ​개선 기여

Requirements

• 반도체/SoC 기반 제품의 하드웨어 FAE 경력 3년 이상
• 임베디드 보드 레벨 H/W 설계 및 디버깅 경험
• 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험
• 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력
• 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력
• 해외 출장 가능자

Preferred Qualifications

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험
• EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험
• 온사이트 고객 대응 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
• 기술 영업 경험

Hiring Process

서류 전형 > 실무 면접 > 2차 면접 > 처우협의 > 최종 합격

• 제출 서류: 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(선택)
• 서류 전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다.

Additional Information

• 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다.
• 장애인 및 국자유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다.
• 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.