Job Responsibilities

• 부품 ​구매 ​지원 ​및 생산 ​대응(양산 준비, 부품 수급, 제조 이슈 ​대응 ​등)
• 고객사 개발 ​전 과정(기획~양산) 전반에 대한 ​하드웨어 기술 ​지원
• NPU/SoC 기반 ​보드 하드웨어 ​Integration/ Optimization/bring-up, ​ 계측 ​기반 디버깅 및 ​문제 ​분석/개선
• 온사이트/원격 기술 지원 ​및 ​고객사 ​협업, 요구사항/피드백 수집과 내부 ​유관 부서 ​연계를 ​통한 제품 ​개선 기여

Requirements

• 임베디드 ​시스템(보드) 레벨의 ​H/W 설계 및 디버깅 ​경험 3년 ​이상
• 부품 수급 및 생산 대응 경험(대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅 등)
• 양산 전환 과정(NPI) 및 제조/품질 이슈 대응 경험 우대
• 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험
• 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력
• 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력
• 해외 출장 가능자

Preferred Qualifications

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험
• EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험
• 부품 단종(EOL) 대응 및 대체 부품 선정/검증 경험
• 양산 단계에서의 제조/품질 이슈 대응 및 공급망(Supply Chain) 협업 경험
• 온사이트 고객 대응 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
• 기술 영업 경험

Hiring Process

서류 전형 > 실무 면접 > 2차 면접 > 처우협의 > 최종 합격

• 제출 서류: 이력서 및 자기소개서(필수), 포트폴리오(선택)
• 서류 전형 합격자에 한하여 개별 안내드리며, 채용절차는 사전 안내 후 변경될 수 있습니다.

Additional Information

• 신입 및 경력 입사자는 입사 후 3개월의 수습 기간이 적용됩니다.
• 장애인 및 국자유공자 등 취업 보호 대상자는 관련 법령에 따라 우대합니다.
• 지원서 및 제출 서류에 허위 사실이 확인될 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.